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产品标签 | 等离子 清洗 松下
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PSX307等离子清洗设备
应用领域:在半导体晶圆工序的延伸以及引线键合、倒装芯片、塑封、底部填充。
设备特点:
1. 生产性、灵活性:扩大设备内室、传送轨道数可变、可连接多种搬运方式。
2. 产品追踪性:等离子放电监控、产品追踪功能。
在半导体领域的具体应用:
设备参数:
设备型号
PSX307
清洗模式
平行背散射法
放电气体
Ar(可选配O2)
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