| 加工定制：否 | 品牌：EVG | 型号：501 |
| 用途：键合 | 是否跨境货源：是 |
一、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺等。
二、主要特点
u zui大化降低客户总拥有成本（TCO）
u zui高键合温度450度，压力10KN
u ***的硅片低压契型补偿系统以提高良率
u 温度均匀性： <+/- 1% ；压力均匀性：<+/- 5%
u 工艺菜单与其他键合系统通用
u 高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)
u 开放式腔室设计便于快速转换和维护
u 基于Windows 的控制软件和操作界面
u zui小化占地占地面积--- 200 mm键合系统占地 0.88 m2
