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EVG510键合机

产品标签 | 半自动键合机小量产键合机晶圆键合机

EVG510键合机

半自动晶圆键合系统，大8寸的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。配备了***公认的***异的加热和压力均匀性系统。模块化的键合腔室设计可用于6或8晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。

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加工定制：是	品牌：EVG	型号：EVG510
用途：键合

EVG510键合机详细介绍

应用范围

主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。

主要特点

u zui大化降低客户成本（COO）

u ***的硅片低压契型补偿系统以提高良率

u 优异的温度和压力均匀性

u 工艺菜单与其他键合系统通用

u 高真空度键合腔室 (可低至 10^-5 mbar，使用分子泵)

u 手动上料和下料，全自动工艺过程

u 快速加热和抽真空过程，以提高产出

u 基于Windows 的控制软件和操作界面

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