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Trymax 半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机 NEO2000系列
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Trymax 半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机 NEO2000系列

Trymax设备Neo2000系列是目前用于光刻胶剥离和灰化进的等离子体去胶系统,性能***,性价比高。该设计专门应用于200mm的基板。它配备了一个灵活和可配置的超快速传输平台,用于处理高达200mm的所有不同尺寸的基板。

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加工定制:否品牌:trymax型号:NEO2000
用途:光刻胶剥离及灰化设备别名:去胶机规格:1

Trymax 半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机 NEO2000系列详细介绍


Trymax
半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机 NEO2000系列

 

Trymax 设备 Neo2000系列是目前用于光刻胶剥离和灰化进的等离子体去胶系统,性能***,性价比高。

该设计专门应用于200mm的基板。它配备了一个灵活和可配置的超快速传输平台,用于处理高达200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO 2000
系列集成了设备制造商设计的的所有需求-紧凑的设计、高产能率,降低客户的生产成本。

? 特点:

- 晶圆或基板尺寸为100-150-200 mm
- 3 or 4
上料盒or 2 个集成 上料槽
-
带晶圆拾取功能的5 轴双臂机械手功能;
- 4
种进程模块可供选择:
   ?
微波模块(2.45 GHz)
   ? RF
模块 (13.56MHz)
   ?
双源 (微波, RF)
   ? DCP (RF,
双射频)
-
良好的一致性和可重复性 

- 机械速率 > 220wph
- 占地面积小
-
使用成本低
-
全数字控制
-
工业计算机Windows







? 产品应用

产品应用

-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
-
浮渣去除
-
化学残余物去除
-
高剂量离子注入光刻胶的去除
-
氮化硅刻蚀
-
湿法或干法刻蚀前后的去残胶

? 认证:

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs



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