| 加工定制：是 | 品牌：EVG | 型号：EVG301 |
| 用途：清洗 |
应用范围
EVG300系列是一款单晶片或掩膜板清洗系统，面向以研发和小批量生产为主的客户，广泛应用于光刻掩膜板清洗、硅片直接键合、SOI键合前处理和其它相关领域。
主要特点
u 单片清洗，基片正面与背面间无交叉污染
u 稀释的化学液体清洗，有效地节省了成本
u 基片旋转甩干，转速可为3000转/分刷片清洗
u 软件可编程控制刷头移动速度及基片旋转速度
u 1MHz兆声清洗或兆声板式清洗（可选）
u 单面刷洗（可选）
u 其它选项
- 带有IR检测的预对准台
- 应对非SEMI标准的硅片夹具
