| 加工定制：是 | 品牌：EVG | 型号：EVG101 |
| 用途：匀胶 喷胶 | 是否跨境货源：是 |
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
u 旋转涂胶系统：
1. 高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而得到高的膜厚均匀性
2. 多种供胶方式，满足不同应用的涂胶需求
3. 工艺室配备上盖，有效控制腔室内的有机气氛，避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应，其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶；
4. 专有技术设计，基片旋转速度为 10000 转/分，旋转加速度为40000 rpm/sec，以实现胶膜厚度高度均匀性。
u 喷胶涂覆系统：
1. 技术的胶粒过滤器和喷胶系统
2. 可编程控制的兆声喷雾头，可对深几何结构进行均匀涂胶。
3. 喷胶臂转动速度可编程，喷胶流量、喷胶头Z轴位置及其与基片的倾斜角度均可软件调节，从而得到高质量的深几何结构台阶覆盖
4. 胶液消耗低，与旋转涂胶工艺相比，约节省胶液60%-80%。
u 显影系统：
1．的工艺适应性，喷射/雾化/侵泡三种显影方式及其结合
2. 应用兆声显影头，非常适合厚胶的显影，其具有的低冲击力喷射工艺，同样适用于易碎基片的显影。
集成性
旋转涂胶工艺和喷雾涂胶工艺可集成在一台涂胶系统中，节省了设备成本及其占地面积，拓宽了应用范围
