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Trymax 半导体 去胶剥离、灰化设备 等离子去胶机NEO3000系列
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Trymax 半导体 去胶剥离、灰化设备 等离子去胶机NEO3000系列

Trymax等离子去胶机NEO3000系列是目前进的等离子体清洗和去胶的产品之一;它可以满足于每个生产阶段和预算的量生产。NEO3000系列可配置Trymax目前NEO任何过程模块,并且可与300-330mm的衬底上兼容。

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加工定制:否品牌:trymax型号:NEO3000
用途:光刻胶剥离及灰化设备别名:去胶机规格:1

Trymax 半导体 去胶剥离、灰化设备 等离子去胶机NEO3000系列详细介绍

Trymax 半导体 去胶剥离、灰化设备 等离子去胶机NEO3000系列

 

Trymax 等离子去胶机NEO3000系列是目前进的等离子体清洗和去胶的产品之一;它可以满足于每个生产阶段和预算的量生产。NEO3000系列可配置Trymax 目前NEO任何过程模块,并且可与300-330mm的衬底上兼容。小尺寸和模块化设计可在程度上满足您的需要。





? 特点:

-可以做到300mm晶圆/基板尺寸
- 2~3
SWIF 装载手;

- 5个双臂机械手操作;
 
- 24个制程室
- 4
个不同的进程室:
   ?
单微波源配置(2.45 GHz)
   ?
单射频源配置 (13.56MHz)
   ?
双源配置(RF/MW)
   ? DCP
双源(RF/RF)
-
良好的一致性和可重复性 

- 机械速率 > 220wph
- 占地面积小
-
使用成本低
-
全数字控制
-
工业计算机Windows

? 产品应用

-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
-
浮渣去除
-
化学残余物去除
-
高剂量离子注入光刻胶的去除
-
氮化硅刻蚀
-
湿法或干法刻蚀前后的去残胶


认证:

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU
-RoHs

 



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