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Trymax 半导体 光刻胶剥离及灰化设备 等离子去胶机 NEO200A系列
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Trymax 半导体 光刻胶剥离及灰化设备 等离子去胶机 NEO200A系列

Trymax半导体设备NEO2400系列等离子去胶机是目前世界上进的等离子体光刻胶剥离及灰化的设备。NEO2400系统可以用于目前任何可能的工艺过程,可用于直径为200mm的衬底兼容。

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加工定制:否品牌:trymax型号:NEO2400
用途:光刻胶剥离及灰化设备别名:去胶机规格:1

Trymax 半导体 光刻胶剥离及灰化设备 等离子去胶机 NEO200A系列详细介绍

Trymax  光刻胶剥离和灰化  等离子去胶机/清洗设备
 

Trymax 设备 Neo300系列是目前用于光刻胶剥离和灰化的进的等离子体去胶系统;

 

它是目前Trymax NEO系列中的全自动单腔体的可配置NEO系列中所有模块的等离子设备,可满足生直接300MM的衬底需求。NEO300A是单腔体拾取占地体积小。

? 应用:

- 晶圆或基板尺寸为100-150-200 mm
- 3 or 4
上料盒or 2 个集成 上料槽
-
带晶圆拾取功能的5 轴双臂机械手功能;
- 4
种进程模块可供选择:
   ?
微波模块(2.45 GHz)
   ? RF
模块 (13.56MHz)
   ?
双源 (微波, RF)
   ? DCP (RF,
双射频)
-
良好的一致性和可重复性 

- 机械速率 > 220wph
- 占地面积小
-
使用成本低
-
全数字控制
-
工业计算机Windows





? 产品应用

产品应用

-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
-
浮渣去除
-
化学残余物去除
-
高剂量离子注入光刻胶的去除
-
氮化硅刻蚀
-
湿法或干法刻蚀前后的去残胶


? 认证:

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs

 


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