| 产品特性：超声扫描 | 是否进口：否 | 产地：美国 |
| 加工定制：是 | 类型：智能超声检测仪 | 品牌：NORDSON |
| 型号：Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜 | 订货号：Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜 | 货号：Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜 |
| 测量范围：Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜 | 工作温度：20℃ | 分辨率：0.01nm |
| 尺寸：Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜mm | 重量：600kg | 适用范围：Sonoscan D9600 C-SAM 超声波扫描显微镜 |
| 是否跨境货源：否 |
亚科电子的合作伙伴Sonoscan是最值得信赖的超声显微成像(AM)技术的***。 Sonoscan代表着质量和精度的***。 Sonoscan的实验室SonoLab，拥有最***应用工程师和专家。他们将为您提供***的技术指导和专业意见。
Sonoscan主要产品为：超声显微成像仪，能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。
目前已有数千台Sonoscan超声显微成像仪安装在世界各地，被广泛地应用于半导体/MEMS晶圆检测、SOI基片制造、3D封装、LED封装、指纹摄像头模组检测、化合物半导体器件、和光电显示等领域。
一、产品介绍
1.超声显微成像仪（生产型设备）
超声显微成像仪FastLine P300，FACTS2 DF2400。
FastLine P300的紧凑设计将占地面积减到最小，其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC盘或样品盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘***待扫描。 FastLine已经成为高效元器件筛选的新平台。
?独特输送系统实现产量化（）；
?准确定位，更快扫描及自动分析；
?运用Visual PolyGate技术实现建议快捷的多层深度扫描；
?多语种操作系统和直观的操作界面；
?人体工程学设计以提高操作者的舒适度及工作效率；
?占地面积最小化***在车间使用。
FACTS2自动检测JEDEC托盘或工业标准载盘 (Auer Boat Carrier) 中的器件。该FACTS2也可以处理引线框架条，IGBT功率模块，多层陶瓷贴片电容，倒装芯片和其他组件。
?全球机台匹配功能；
?与SECS-Ⅱ/GEM(SEMI E30)及SMEMA兼容；
?非浸水的瀑布式和/或喷泉式探头；
?自动数据分析软件包；
?真空吸附功能（选项）让小样品在扫描中固定不动；
?分离式干燥腔，可加4个摆动的气刀；可加热空气（选项）
?倍增的全分析能力；
?具有JEDEC托盘，Auer Boat载盘或者IGBT模块多种扫描组件选择。
2.超声显微成像仪（实验室设备）
超声显微成像仪D9600，GEN6。
专门为故障分析，工艺开发，材料特性批量的生产检测而设计一款通用工具，D9600的功能是真正无法比拟的。
?多门控成像和好的门控功能的PolyGate技术具有单层和多层聚焦成像的能力；
?每个通道可达100个门；
?Windows7多语言版及64位能力；
?好的的扫描，以扫描机构为参照点的扫描平台和样品夹具；
?还有数字图像分析，水循环，瀑布式探头及在线温度控制等选项。
、
Gen6 所具有的功能最为广泛， 能适用于无损失效分析，工艺改进，研发，高可靠性好的及中等 产量筛选等。
?包括所有D9600的特色，外加上：
?Sonosimulator仿真功能用于多层分析；
?VRM虚拟再升扫描功能；
?探头可选至400MHz；
?ASF表面平整度测量功能；
?DIA数字图像分析；
?惯性平衡装置；
?双高清显示屏；
?可选弧形桌面和矩形桌面；
?FDI频域成像功能。
3.超声显微成像仪（专业型设备）
超声显微成像仪AW系列，J610。
AW系列产品是专门为晶圆检测设计的全自动系统。适 用 于多种键合晶圆 (SOI,MEMS,LED, 2.5D和3D)的检测分析具有极高的灵敏度和产能。AW系列能够检测出两晶片间直径小于 5微米的空洞以及晶片间薄如200埃的脱层。。
?Quantitative Dynamic Z量化动态Z功能-对不平等的晶圆保持聚焦
?与SECS-Ⅱ/GEM/SIMI300毫米标准兼容；
?全自动检测100mm至300mm的晶圆；
?瀑布式探头提供非浸泡扫描；
?***的图像分析功能；
?BOLTS标准接口适用于FOUPs，SMIFPod，FOSB及开放式晶圆盒；
?自供水和抽真空组件（选项）
J610是一款半自动产线设备，能够扫描610mm(24in)宽的印刷电路板及样品，也可以同时扫描6个JEDEC盘。
?超大惯性平衡线性扫描仪；
?AutoScan功能快速对特定区域进行重复扫描分析；
?DIA数字图像分析功能能设置自动接受/拒收标准；
?温度控制选项能好的控制水温；
?Sonoscan***Q-BAM量化B-扫描功能提供虚拟横截面图像；
?Sonolitics操作界面利用Windows7Ulitmate实现多种语言互换和64位的能力。
二、应用领域
应用领域 具体案例及说明 应用领域 具体案例及说明
塑封微电路板 封装后器件隐藏缺陷导致故障；
严重脱层（红黄区域）被检测出来。 倒装芯片 倒装芯片常规检查可测出填充物、凸点和硅的品质；
亮白色区域代表填充物中的空洞，会导致电性能失效。
粘接晶圆 评估两个晶圆之间的粘合质量；
白色区域显示晶圆间的空洞及脱层。 贴片式陶瓷电容 查看陶瓷电容器内部的脱层、裂纹及空洞；
检测揭露出有效面积内的脱层和空洞（亮白色所示）。
MEMS-晶片密封腔分析 检测MEMS晶片的密封腔完整性（灰色盒状），图中一些晶片存在密封宽度太小的问题，另外一些则存在无密封及密封不完整的问题。 MEMS-Bonded Wafer 图中规则形状的红色区域代表MEMS晶片里正常的空腔。其余不规则的红色区域则为缺陷。
应用领域 具体案例及说明 应用领域 具体案例及说明
红色区域显示芯片与热沉之间的空洞及脱层。 功率晶片 检测单独的功率晶片的粘合度；
图片内红色区域显示晶片及基板间的空洞及脱层。
SSL LED晶片 SSL LED晶圆的粘合质量将决定该晶圆的产量及可用晶片的数量；
黄/红区域显示该SSL LED晶片粘合存在问题。 SSL LED粘接晶圆 为达到好的性能，高亮度SSLLED要求LED晶片能正常传热，防止过早失效；
这20个晶片以及基板间粘结质量的不均匀反映生产过程控制不佳。
IGBT IGBT同其它功 率器件一样要求层间在适当厚度误差范围内有着充足粘合度；
这片IGBT模块里9个功率晶片中的3个表现出角落脱层（如白色所示）。 BGA 贴晶空洞中心如图所示。
